11月8日,第六屆中國系(xi)統級封裝大會(hui)暨展覽(lan)(?SiP?China?2022)在深圳完滿落幕。鷹眼科技在展(zhan)會(hui)上首(shou)次亮相晶圓級封裝(zhuang)分(fen)選機(ji),吸引了許多觀(guan)眾(zhong)蹙(cu)足,成為展(zhan)會(hui)上靚麗的風景線。
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晶圓(yuan)級封裝分(fen)選機對(dui)芯片的六個?進(jin)?外觀(guan)檢(jian)查、缺陷判定和分(fen)選編帶,每小時效率可(ke)達40K,適(shi)用于倒裝(zhuang)封(feng)(feng)裝(zhuang)、晶圓級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)等半導(dao)體(ti)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝,是半導(dao)體(ti)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)設備國產替代重(zhong)要的一環。
鷹眼科技專(zhuan)注機器視覺領域(yu)12年,為(wei)半(ban)導體、印制線路板、3C電(dian)子等領域提供了優質的機器視覺解決方(fang)案。借著半(ban)導(dao)體產業興起的東風,鷹眼科技將在半(ban)導(dao)體裝備(bei)領域作(zuo)出更(geng)多應有的貢獻!