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全自動(dong)COB智(zhi)能固晶機 DB-550/570/580

日期: 2024-10-22
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全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580


設備(bei)特點

1、采用(yong)鷹眼首(shou)創的E-sight雙相(xiang)機全對點識(shi)別(bie)定位(wei)系統,配合雙固晶平臺可實現(xian)連續循環(huan)不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;

2、采用雙固(gu)晶頭模式,可同時(shi)(shi)貼裝多種(zhong)不(bu)同類型IC,IC盒最多可同時(shi)(shi)放置8盒;

3、具有自動(dong)角度(du)修正功能,IC可360度(du)任意貼(tie)裝,以確保更(geng)佳的固晶效果(guo);

4、自定義智(zhi)能(neng)固晶(jing)模式,可同時對多種不同PCB板機多芯(xin)片(pian)板進行固晶(jing),并智(zhi)能(neng)識(shi)別不良產品;

5、?采(cai)用(yong)先點膠后固晶模式,實現點膠、固晶為(wei)一體;

6、?兼(jian)容機(ji)械定位(wei)模(mo)式,采用夾(jia)具定位(wei),可貼裝(zhuang)背(bei)面有元件或不適合采用鋁(lv)盤作業的產品;

7、?采用全(quan)中文操作(zuo)界面(mian),全(quan)電腦化輸入參數(shu)和控制模式,操作(zuo)易學、易懂;


設備規格


產品型號

DB-550/570/580

固(gu)晶速度

3000-5000粒/小時

固晶精度(du)

±0.05mm

X/Y精度

±0.03mm

點膠速度(du)

200ms/個

旋(xuan)轉精度

±1度

貼裝頭

采(cai)用進口橡膠吸嘴

IC貼裝范圍

0.2mm*0.2mm-18mm*18mm

真空標準

0.5Mpa

貼裝范(fan)圍

160(x)*250(y)*2

識別方式

IC/PCB板全視覺自動對位

編程方式

智(zhi)能軟件編(bian)程

操作系(xi)統

Windows2000/XP全中文操作系統

電源

220V,50HZ

設備功率(lv)

850W

機器尺寸

1100mmx980mmx1660mm

機器重量

約450Kg



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