設備(bei)特點
1、采用(yong)鷹眼首(shou)創的E-sight雙相(xiang)機全對點識(shi)別(bie)定位(wei)系統,配合雙固晶平臺可實現(xian)連續循環(huan)不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;
2、采用雙固(gu)晶頭模式,可同時(shi)(shi)貼裝多種(zhong)不(bu)同類型IC,IC盒最多可同時(shi)(shi)放置8盒;
3、具有自動(dong)角度(du)修正功能,IC可360度(du)任意貼(tie)裝,以確保更(geng)佳的固晶效果(guo);
4、自定義智(zhi)能(neng)固晶(jing)模式,可同時對多種不同PCB板機多芯(xin)片(pian)板進行固晶(jing),并智(zhi)能(neng)識(shi)別不良產品;
5、?采(cai)用(yong)先點膠后固晶模式,實現點膠、固晶為(wei)一體;
6、?兼(jian)容機(ji)械定位(wei)模(mo)式,采用夾(jia)具定位(wei),可貼裝(zhuang)背(bei)面有元件或不適合采用鋁(lv)盤作業的產品;
7、?采用全(quan)中文操作(zuo)界面(mian),全(quan)電腦化輸入參數(shu)和控制模式,操作(zuo)易學、易懂;
設備規格 |
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產品型號 | DB-550/570/580 |
固(gu)晶速度 | 3000-5000粒/小時 |
固晶精度(du) | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
點膠速度(du) | 200ms/個 |
旋(xuan)轉精度 | ±1度 |
貼裝頭 | 采(cai)用進口橡膠吸嘴 |
IC貼裝范圍 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空標準 | 0.5Mpa |
貼裝范(fan)圍 | 160(x)*250(y)*2 |
識別方式 | IC/PCB板全視覺自動對位 |
編程方式 | 智(zhi)能軟件編(bian)程 |
操作系(xi)統 | Windows2000/XP全中文操作系統 |
電源 | 220V,50HZ |
設備功率(lv) | 850W |
機器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
機器重量 | 約450Kg |